SAME 1000激光开封机 激光刻蚀封装材料 应用范围: 可移除任何塑封器件的封装材料 PCB板的开封及截面切割 功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 特点: 能够产生复杂的刻... ...
随着新技术如BGA、μBGA、Flip Chip、WLCSP(晶圆级芯封装)以及多层组件的发展,X-ray检测设备已成为电子生产领域的质量检测技术。是失效分析实验室或T组装环境的理想选择。 用来对 ①... ...
声学扫描显微镜是一种非破坏性的检测组件的完整性,内部结构和材料的内部情况的仪器,作为检测分析中的一种,它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测... ...